Estación Automatizada de retrabajo que provee una colocación precisa de dispositivos que incluyen desde BGA / CSP / QFN hasta Sockets de gran dimensión. El Sistema Avanzado de retrabajo SMT se logra a través de la combinación de Radiación IR y calentamiento de Gas/Aire por convección.

Sistema manual de retrabajo para BGA de bajo costo y fácil manejo para todo tipo de componentes SMD. Unidad compacta para soldado, colocación, remoción de soldadura residual y dispensado de soldadura - utilizando perfiles controlables.

Unidad de dispensado modular que se integra fácilmente en equipos y líneas de producción. Sistema Automatizado que dispensa de manera precisa líneas o puntos sobre superficies de altura variable, utilizando soldadura en pasta, epóxico y underfill.

Mini Horno independiente, rápido y de fácil utilización para BGA, CSP y reboleo por bloques o aplicación de soldadura en QFN (impresión de pasta). Esta unidad IR de alto desempeño ofrece modos multiprogramación y una opción para gas inerte.